资料通过认证
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| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 生命周期 | Active |
| IHS 制造商 | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | VQCCN, LCC16,.16SQ,25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 0.78 |
| Samacsys Confidence | 4 |
| Samacsys Status | Released |
| 2D Presentation | |
| Schematic Symbol | |
| PCB Footprint | |
| 3D View | |
| Samacsys PartID | 642617 |
| Samacsys Image | |
| Samacsys Thumbnail Image | |
| Samacsys Pin Count | 17 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Quad Flat No-Lead |
| Samacsys Footprint Name | TQFN16 4X4X0.75MM |
| Samacsys Released Date | 2017-12-27 10:49:07 |
| Is Samacsys | N |
| 可调阈值 | YES |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| **工作温度 | 125 °C |
| ***工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VQCCN |
| 封装等效代码 | LCC16,.16SQ,25 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2.2/28 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面**高度 | 0.8 mm |
| 子类别 | Power Management Circuits |
| **供电电流 (Isup) | 0.08 mA |
| **供电电压 (Vsup) | 28 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 阈值电压标称 | +2V |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 4 mm |
| base Number Matches | 1 |
电源监控芯片