是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LFQFP, QFP176,1.0SQ,20 |
针数 | 176 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time | 1 week |
风险等级 | 1.58 |
Is Samacsys | N |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY |
地址总线宽度 | 20 |
桶式移位器 | NO |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
**时钟频率 | 150 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | NO |
内部总线架构 | MULTIPLE |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G176 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 24 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
DMA 通道数量 | 6 |
外部中断装置数量 | 8 |
端子数量 | 176 |
计时器数量 | 21 |
片上数据RAM宽度 | 16 |
片上程序ROM宽度 | 16 |
**工作温度 | 85 °C |
***工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | 12 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装等效代码 | QFP176,1.0SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.9,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 69632 |
RAM(字数) | 34816 |
ROM可编程性 | FLASH |
筛选级别 | AEC-Q100 |
座面**高度 | 1.6 mm |
子类别 | Digital Signal Processors |
**压摆率 | 315 mA |
**供电电压 | 1.995 V |
最小供电电压 | 1.805 V |
标称供电电压 | 1.9 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
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